近年来，PCB 概念在长期资金市场持续火爆，频繁掀起涨停潮，成为众多投资者瞩目的焦点。这背后，是科技发展的磅礴浪潮在强力助推。从 5G 通信的广泛普及，到物联网的蓬勃兴起，再到人工智能的深度赋能，电子设备的数量呈现出爆炸式增长，PCB 作为 “电子科技类产品之母”，市场需求自然水涨船高。据 Prismark 预测，2024 年全球 PCB 市场产值将达到 729.71 亿美元，同比增长 5%，行业前景一片光明。
在这片充满机遇的市场中，PCB 企业如雨后春笋般涌现，竞争愈发白热化。面对激烈的市场之间的竞争和快速迭代的技术需求，研发实力成为决定 PCB 企业生死存亡、衡量其未来潜力的重要的条件。一家具备强大研发实力的 PCB 公司，能在技术创新的赛道上一马当先，精准把握行业发展的新趋势，高效研发出高性能、高品质的 PCB 产品，进而抢占市场先机，实现跨越式发展。那么，在众多 PCB 概念公司中，究竟哪些企业的研发实力能脱颖而出呢？今天，我们就来一探究竟，为您揭晓 PCB 概念公司研发实力排行榜。
PCB，即 Printed Circuit Board 的缩写，中文名为印制电路板，又被亲切地称作 “印刷线路板” 或 “印制板”。它看似一块平平无奇的板子，实则是电子设备的关键 “骨架”。从构造上看，主要由绝缘基板、连接导线以及用于装配焊接电子元器件的焊盘组成。其核心作用在于，一方面为各类电子元器件提供稳固的支撑，确保它们在设备正常运行过程中稳如泰山；另一方面，作为电气连接的 “高速公路”，精准且高效地承载着电子设备的数字 / 模拟信号传输、电源供给、射频信号发射 / 接收等关键功能，让电子设备的每个部分能够协同运作，实现既定功能。
毫不夸张地说，PCB 的身影无处不在。在日常生活中，手机、电脑、平板等消费电子科技类产品是我们不离手的 “伙伴”，PCB 就隐匿其中，为芯片、传感器、摄像头等元器件搭建起沟通的桥梁，实现数据的快速交互与处理，让我们畅享便捷的智能生活；汽车领域同样少不了 PCB 的助力，发动机控制单元（ECU）、车载导航、仪表盘等系统的背后，是 PCB 在默默保障着汽车电子系统的稳定运行，为行车安全保驾护航；再看医疗设备领域，从精密的医疗监护仪到高端的 CT 扫描仪，PCB 凭借其高可靠性和稳定能力，精准传递着各类生理信号，为医生的诊断提供有力依据，守护着人们的健康；工业控制与自动化生产线更是 PCB 的 “主战场” 之一，PLC（可编程逻辑控制器）、工业机器人等设备依靠 PCB 实现精准的控制指令传输，确保生产流程有条不紊地进行，推动着工业制造向智能化大步迈进。
回首过往，PCB 行业一路高歌猛进，产值规模屡创新高。从 2008 年到 2015 年，除 2009 年受全球金融危机冲击产值略有下滑外，整体呈稳步上扬态势。步入 2016 年，在 5G、集成电路、新能源汽车等新兴领域的强劲驱动下，全球 PCB 市场更是步入发展的 “快车道”，产值从 2016 年的 542.07 亿美元一路攀升至 2020 年的 652.18 亿美元，年均复合增长率达到 4.73%。尽管 2023 年受终端市场低迷影响，全球 PCB 产值同比下滑 15%，但这只是短暂的 “蛰伏”。Prismark 预测，从 2024 年起，PCB 市场将重回增长正轨，2023 年至 2028 年的复合增长率有望达到 5.4%，到 2028 年全球 PCB 产值将飙升至 904 亿美元。
在中国市场，PCB 行业的发展更是成绩斐然。2008 年，中国大陆 PCB 产值为 150.37 亿美元，占全球产值比重 31.11%；到 2023 年，产值飙升至 377.94 亿美元，占比跃升至 54.37%，已然成为全世界 PCB 制造的 “中流砥柱”。展望未来，虽增速因产业体系调整及部分产能转移等因素略低于全球中等水准，但预计到 2028 年，中国 PCB 产值仍将稳步增长至约 461.80 亿美元，持续巩固全球制造中心地位。
这蓬勃发展的背后，新兴技术的崛起功不可没。5G 通信技术的大规模商用，开启了万物互联的新时代，5G 基站建设如火如荼，对高频高速 PCB 的需求呈爆发式增长。据测算，5G 基站的 PCB 用量相比 4G 基站大幅度的提高，且对板材的高频特性、信号传输损耗等指标要求更为严苛，这促使 PCB 企业加大研发投入，攻克高频材料与精细线路制作等关键技术难题，以满足 5G 建设的紧迫需求。
AI AI领域亦是 PCB 的重要驱动力。随着 AI 技术在图像识别、语音处理、智能驾驶等诸多场景的深度应用，高性能计算芯片成为刚需，而这些芯片对 PCB 的信号完整性、电源完整性以及散热性能提出了前所未有的挑战。为适配 AI 芯片的高算力需求，PCB 朝着更高层数、更精细线路、更强散热能力的方向加速演进，如采用埋铜块、散热通孔等创新散热设计，以及开发低介电常数、低损耗的高速板材，确保信号传输的高速与稳定。
物联网的兴起更是让 PCB 市场 “如虎添翼”。海量的物联网设备，如智能家居传感器、可穿戴设备、工业物联网终端等，追求小型化、低功耗、高可靠性的 PCB 解决方案。这促使 PCB 企业在产品设计上不停地改进革新，研发出柔性 PCB、超薄多层 PCB 等新型产品，既能满足物联网设备复杂多变的功能需求，又能适应其严苛的应用环境，实现性能与功耗的完美平衡。
在当今 PCB 行业的激烈竞争中，技术创新无疑是企业脱颖而出的重要的条件。从高精度、高密度线路制作，到高速信号传输技术的突破，再到新型材料的大胆应用，每一项创新都如同为企业注入了强大的发展动力，使其能够在市场的浪潮中稳健前行。
以东山精密为例，这家在 PCB 领域深耕多年的企业，凭借着对技术创新的执着追求，成功开发出了一系列适用于 5G 基站的高频高速 PCB 产品。在 5G 时代，基站对 PCB 的要求极高，不仅需要具备出色的信号传输性能，以满足海量数据的高速交互需求，还要能够在复杂的电磁环境下稳定运行。东山精密的开发团队迎难而上，通过深入研究高频材料特性，优化线路设计，攻克了信号衰减、阻抗匹配等诸多难题，实现了产品在高频段的卓越性能表现。其生产的 PCB 产品，能够大大降低信号传输损耗，提升信号完整性，为 5G 基站的稳定运行提供了坚实保障。目前，东山精密的 5G 高频高速 PCB 产品已大范围的应用于国内外各大通信设施制造商的基站建设中，市场占有率持续攀升，成为 5G 产业链中不可或缺的一环。
深南电路同样在技术创新的道路上成绩斐然。面对人工智能服务器对 PCB 散热性能的严苛要求，深南电路大胆创新，引入了先进的埋铜块散热技术。在传统的 PCB 设计中，散热一直是个难题，随着芯片功耗的持续不断的增加，热量积聚轻易造成芯片性能直线下降甚至失效。深南电路的开发团队敏锐地捕捉到这一痛点，经过反复试验与优化，将高导热性的铜块精准嵌入 PCB 内部，形成高效的散热通道，能够迅速将芯片产生的热量传导出去，大大降低了芯片的工作时候的温度。这一创新技术使得深南电路的 PCB 产品在人工智能服务器领域备受青睐，众多知名服务器厂商纷纷与其建立长期合作伙伴关系，助力其在高端 PCB 市场站稳脚跟。
还有生益科技，作为 PCB 上游材料供应商的领军企业，专注于高频高速覆铜板材料的研发与创新。在 5G 和物联网加快速度进行发展的背景下，传统的覆铜板材料已不足以满足日渐增长的高频高速信号传输需求。生益科技加大研发投入，组建了一支由材料专家、电子工程师组成的跨学科研发团队，经过多年的艰苦攻关，成功研发出多款具有低介电常数、低损耗因子的高频高速覆铜板材料。这些新材料的应用，极大地提升了 PCB 的信号传输速度与质量，为下游 PCB 制造商提供了强有力的原材料支持，推动了整个 PCB 行业向高频高速方向迈进。生益科技的产品不仅在国内市场占据主导地位，还远销海外，成为全世界 PCB 制造商的首选材料供应商之一。
一个强大的开发团队，犹如企业的智慧大脑，是推动技术创新、实现产品升级的核心力量。小组成员的专业背景、行业经验以及规模大小，都必然的联系到企业在 PCB 研发技术道路上能走多远、走多快。
鹏鼎控股之所以能在 PCB 行业长期占据领头羊，其背后的开发团队功不可没。这支团队汇聚了来自电子工程、材料科学、机械制造等多个领域的顶尖人才，人数超过千人，其中硕士及以上学历的研发人员占比高达 30%。他们不仅具备扎实的专业相关知识，更拥有丰富的行业实践经验，平均从业年限超过 10 年。在团队的协作下，鹏鼎控股在 PCB 产品的精细化制造工艺上取得了重大突破。例如，他们通过优化光刻工艺，将 PCB 的线宽线距精度控制在极小的范围内，实现了更高密度的线路布局，满足了高端智能手机、可穿戴设备等对 PCB 小型化、高性能的严苛要求。同时，团队还积极开展产学研合作，与多所知名高校和科研机构建立联合研发实验室，不断引入前沿的学术研究成果，为企业的技术创新注入源源不断的活力。
沪电股份的开发团队同样实力出众。小组成员涵盖了 PCB 设计、制造工艺、信号完整性分析等各个关键环节的专业人才，且多数成员曾参与过多个重点项目的研发工作，积累了丰富的实战经验。在汽车电子 PCB 领域，沪电股份的开发团队针对新能源汽车的特殊需求，开发出了高可靠性、高抗干扰的能力的 PCB 产品。随着新能源汽车的智能化、电动化程度逐步的提升，车内电子系统愈发复杂，对 PCB 的稳定性和抗干扰能力提出了极高的挑战。沪电股份的开发团队深入研究汽车电子的工作环境和电气特性，从板材选择、电路设计到生产的基本工艺的每一个环节都进行了精心优化。他们采取了特殊的屏蔽材料和接地技术，大大降低了外界电磁干扰对 PCB 的影响，同时通过严格的可靠性测试，确定保证产品在高温、高湿、震动等恶劣环境下依然能够稳定工作。凭借这些卓越的产品性能，沪电股份在汽车电子 PCB 市场赢得了众多汽车制造商的信赖，市场占有率逐年稳步增长。
持续的资产金额的投入，是 PCB 企业保持研发活力、实现技术突破的关键保障。从购置先进的研发设备、开展前沿性的研究项目，到吸引和留住高端研发人才，每一个环节都离不开雄厚资金的支持。
在资金投入方面，生益电子一直走在行业前列。近年来，公司每年将营业收入的 8% 以上投入到研发工作中，这一比例远超行业中等水准。大量的资金被用于引进全球最先进的 PCB 研发设备，如高精度激光钻孔机、超精细线路曝光机等，这些设备为研发人员提供了强大的技术方法，使其能够在微观层面探索 PCB 制造的极限。同时，生益电子还热情参加国际国内的行业标准制定，与高校、科研机构联合开展前沿研究项目，如新型 PCB 材料的基础性能研究、未来 PCB 制造工艺的前瞻性探索等。通过这一些高投入的研发活动，生益电子在高端 PCB 产品的研发上取得了丰硕成果，其研发的用于服务器、数据中心的高速多层 PCB 产品，在信号完整性、电源完整性等关键性能指标上达到了国际领先水平，成功打入全球顶尖科技公司的供应链，为公司带来了丰厚的经济效益。
景旺电子同样深知研发投入的重要性。为吸引行业内的高品质人才，公司不惜重金打造了极具竞争力的薪酬福利体系，提供舒适的研发工作环境，并设立了多项人才激励计划。同时，在研发项目上持续加大资金支持，重点布局汽车电子、工业控制等新兴领域的 PCB 研发技术。在汽车电子方面，景旺电子投入大量资金用于研发满足车规级要求的 PCB 产品，从原材料的严格筛选，到生产的基本工艺的精细管控，再到可靠性测试的全面强化，每一个环节都投入了大量的人力、物力和财力。经过多年的努力，公司成功开发出一系列符合 AEC-Q 标准的汽车电子 PCB 产品，大范围的应用于汽车发动机控制管理系统、无人驾驶辅助系统等核心部件，为汽车电子的国产化替代做出了重要贡献，自身也在汽车电子 PCB 市场斩获了可观的市场占有率，实现了企业未来的发展与行业进步的双赢局面。
在 PCB 概念公司的 “江湖” 中，第一梯队的企业宛如武林中的顶尖高手，凭借深厚的底蕴、卓越的技术实力和前瞻性的战略布局，傲立潮头，引领着行业的发展方向。
鹏鼎控股，无疑是其中的佼佼者。自 1999 年成立以来，这家全球 PCB 行业的巨头一路高歌猛进，连续多年稳坐全球最大 PCB 生产企业的宝座。2023 年，虽受消费电子行业周期波动影响，营收、利润稍有下滑，但随市场回暖，迅速重回增长快车道，展现出超强的韧性与适应能力。
鹏鼎控股的研发实力堪称行业楷模。其研发中心宛如一座科学技术创新的 “宝库”，每年投入巨额资金，吸引了众多业内顶尖人才汇聚于此。截至 2024 年上半年末，公司累计取得的国内外专利共计 1355 件，这些专利涵盖了 PCB 制造的各个关键环节，从高精度线路蚀刻技术到先进的多层板压合工艺，从柔性电路板的独特设计到高速信号传输的优化方案，无一不彰显着鹏鼎控股在技术创新上的深厚造诣。
产品线方面，鹏鼎控股更是展现出强大的 “统治力”，涵盖 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等各类 PCB 产品，大范围的应用于通讯、消费电子、计算机、汽车、服务器等众多领域，实际做到了全场景覆盖，满足多种客户的 “一站式” 需求。以苹果公司为例，多年来鹏鼎控股一直是其核心 PCB 供应商，为苹果的各类电子科技类产品提供高品质的 PCB 组件，深度嵌入苹果供应链体系，凭借出色的产品质量、高效的交付能力及持续的技术创新，赢得了苹果的高度信赖。
再看深南电路，作为华为 PCB 核心供货商，在高端 PCB 市场的地位坚如磐石。自 1984 年成立以来，深南电路始终专注于电子互联领域，经过近 40 年的深耕，已形成印制电路板、电子装联、封装基板三项业务协同发展的独特 “3-In-One” 业务布局。
深南电路的研发投入在行业内名列前茅，自 2019 年以来研发费用一路飙升，2023 年达到 10.7 亿元，较 2019 年增长了 100%；同期研发费用率为 7.93%，同比提升 35.3%。高额的投入换来的是丰硕的技术成果，截至 2023 年，公司已获授权专利 872 项，其中发明专利 461 项，累计申请国际 PCT 专利 96 项，专利授权数量位居行业前列。2024 年上半年公司新获得专利 47 个，较去年同比增加了 9.3%。
在产品上，深南电路 PCB 背板最高层数已达 120 层，批量生产可达 68 层，满足了中高端市场对高多层、高密度 PCB 的严苛需求。其 FC-CSP 精细线路板在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力也已达到业内领先水平，2023 年研发中的高密度倒装芯片封装基板技术更是有望渗透高端芯片领域市场。凭借这些领先技术，深南电路的产品大范围的应用于通信基站、数据中心、新能源汽车等前沿领域，为华为、中兴通讯、三星等全球通信巨头提供了强有力的支持，在高端 PCB 赛道上持续领跑。
在 PCB 行业的蓬勃发展浪潮中，第二梯队的企业犹如一群活力四射的后起之秀，正凭借着自身独特的优势和不懈的努力，迅速崛起，成为行业中不可小觑的中坚力量。
景旺电子，作为国内 PCB 行业的老牌劲旅，成立于 1993 年，历经三十余年的砥砺前行，已构建起涵盖硬板、柔性板、金属基板等多元化的产品体系。在硬板领域，其多层板、高密度互联板（HDI）技术非常精湛，大范围的应用于通信设施、计算机等核心领域，为华为、中兴等通信巨头提供了稳定可靠的 PCB 解决方案；在柔性电路板方面，景旺电子同样布局深远，为智能手机、汽车电子等产品的轻薄化、智能化发展提供了关键支撑，与苹果、三星等国际知名品牌建立了紧密合作。
近年来，景旺电子紧跟行业趋势，积极布局服务器、数通产品等高景气细分赛道，在高速材料应用、加工密度和产品层数等方面加大研发投入并取得显著技术储备。面对 AI 服务器对 PCB 高频高速、高散热性能的严苛要求，景旺电子开发团队潜心钻研，成功开发出一系列适配的新型材料与工艺。其自主研发的高速覆铜板，大大降低了信号传输损耗，提升了传输速率；通过优化线路设计与散热结构，实现了更高的功率承载能力，确保芯片在高负荷运行下的稳定性。目前，公司已与多家国内 GPU、服务器厂商达成合作意向，部分产品已进入小批量试产阶段，有望在 AI 算力浪潮中收获丰厚红利。
胜宏科技，专注于高密度印制线路板的研发、生产与销售，主打产品高端多层板、HDI 板、FPC、软硬结合板等广泛覆盖新能源、汽车电子、新一代通信技术、大数据中心、人工智能等前沿领域。24Q1 公司实现盈利收入 23.92 亿元，同比增长 36.06%，展现出强劲的增长势头；同期研发费用为 0.90 亿元，占营收比例为 3.76%，持续的研发投入为公司发展注入源源不断的动力。
在技术创新上，胜宏科技成绩斐然。公司已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品的研发认证，此类产品在各系列 AI 服务器领域大范围的应用。凭借在高阶 HDI 领域的技术优势，胜宏科技与英伟达合作密切，已推出多款 GPU 显卡 PCB、高阶 HDI 等 AI 服务器相关这类的产品，可完全实现用户对高端 PCB 产品的需求，深度融入全球 AI 产业链，为智能计算时代的蓬勃发展贡献力量。
在 PCB 行业这片充满机遇与挑战的天地里，第三梯队的新兴公司宛如破土而出的春笋，带着蓬勃的朝气与创新的活力，在市场的缝隙中寻得生机，凭借独特的技术路线与灵活的策略，逐渐崭露头角。
兴森科技，虽在规模上不及行业巨头，但在 PCB 样板快件及小批量板领域独树一帜。公司专注于为研发型客户提供快速打样、中小批量生产服务，精准定位市场需求，构建起高效的快速响应机制。其自主研发的 “一站式” PCB 设计制造协同平台，整合了前端设计、后端生产的全流程数据，实现了信息无缝对接，大幅度缩短产品交付周期，从设计到交付最快仅需 24 小时，满足了客户对产品快速迭代的迫切需求。
在技术研发上，兴森科技聚焦于特种 PCB 产品，如高频高速射频板、高可靠性军工板等。针对 5G 通信基站对射频 PCB 的特别的条件，公司研发团队攻克了高频材料选型、微带线设计、阻抗匹配等关键技术难题，成功开发出多款适用于 5G 基站的射频板产品，在信号传输损耗、稳定性等关键指标上达到行业领先水平，已与国内多家大型通信设施制造商建立合作伙伴关系，在 5G 产业链的细致划分领域站稳脚跟。
崇达技术，作为一家深耕 PCB 领域多年的企业，近年来凭借差异化的市场策略实现加快速度进行发展。公司在 PCB 产品布局上侧重于中高端领域，以多层板、HDI 板为核心产品，大范围的应用于汽车电子、工业控制、医疗设施等领域。在汽车电子领域，崇达技术紧跟新能源汽车发展潮流，针对汽车电子系统对 PCB 高可靠性、抗干扰性的严格要求，研发出一系列车规级 PCB 产品。通过优化板材选择、电路设计与生产的基本工艺，其产品具备出色的耐高温、高湿、震动性能，以及强大的电磁抗干扰能力，已成功进入比亚迪、特斯拉等国内外知名汽车厂商的供应链体系，为汽车电子的国产化替代贡献力量。
同时，崇达技术积极拓展海外市场，在东南亚、欧洲等地设立生产基地与销售中心，实现了本地化生产与服务，大大降低成本、提升交付效率，逐渐增强了市场竞争力，向着成为全世界领先的 PCB 解决方案供应商稳步迈进。
对于那些持续保持高研发投入的 PCB 公司，投资者需给予着重关注。这类公司犹如在技术创新的赛道上全力冲刺的选手，不间断地积累技术优势，厚积薄发。它们凭借源源不断的研发资金，吸引顶尖人才，购置先进设备，深度钻研前沿技术，致力于攻克行业痛点，提升产品性能与品质。
以生益电子为例，其多年来坚持将大量资金砸向研发领域，在高端 PCB 产品的研发进程中屡获突破。公司研发的用于 5G 基站的高频高速多层 PCB，凭借出色的信号传输性能与稳定性，赢得了众多通信设施制造商的青睐，市场占有率持续攀升。从财务数据分析来看，随着研发成果的逐步落地转化，公司营收与净利润有望实现稳健增长，为股东创造丰厚回报。对于投资者而言，重视此类公司的新产品研发动态、技术突破进展以及市场拓展成果，便能在其成长的道路上精准捕捉投资良机。
在当今科技变革的浪潮中，新兴技术如 AI、新能源汽车、物联网等蓬勃兴起，为 PCB 行业开辟了全新的赛道。那些敏锐捕捉到时代脉搏，提前布局新兴技术应用领域的 PCB 公司，有望实现弯道超车，开启高速成长的新篇章。
如沪电股份，面对 AI 芯片对高端 PCB 激增的需求，果断决策，投入巨额资金布局 AI 芯片配套高端 PCB 扩产项目。这一前瞻性举措，使其在新兴的 AI 芯片 PCB 市场抢占了先机，与多家知名 AI 芯片设计企业建立紧密合作伙伴关系。随着 AI 产业的持续爆发式增长，公司业绩有望迎来爆发式增长。
再看世运电路，聚焦新能源汽车 PCB 领域，凭借过硬的产品质量与技术实力，成功进入特斯拉、宝马等国际知名新能源车企的供应链体系。随着全球新能源汽车渗透率的不断的提高，市场对新能源汽车 PCB 的需求将持续井喷，世运电路有望搭乘这股东风，实现业绩的飞跃式增长。投资者若能提前布局这类新兴技术布局者，便有可能搭上行业发展的高速列车，收获超乎预期的投资收益。
通过对 PCB 概念公司研发实力的全方位剖析，我们清晰地看到，研发实力已成为 PCB 企业在当下激烈竞争中脱颖而出、决胜未来的关键 “法宝”。那些位居行业前列的领军企业，凭借深厚的技术积累、卓越的创新能力、强大的开发团队以及持续的资产金额的投入，不断突破技术瓶颈，推出契合市场需求的高品质产品，进而巩固自身的市场地位，收获丰厚的利润回报。
展望未来，随着 5G、AI、物联网等前沿技术的深层次地融合与持续发展，PCB 行业将迎来更为广阔的发展空间与无限机遇。从高频高速 PCB 在 5G 通信中的深度渗透，到为 AI 服务器提供强大算力支撑的高端 PCB，再到满足物联网设备小型化、低功耗需求的特种 PCB，技术创新的浪潮将持续推动 PCB 产品向更高性能、更高集成度、更智能化的方向迈进。
在这波澜壮阔的发展进程中，企业唯有坚定不移地走研发创新之路，不断加大研发投入，吸引和培育顶尖人才，紧密跟踪行业前沿技术趋势，方能在瞬息万变的市场中站稳脚跟，实现可持续发展。而对于投资者而言，关注 PCB 企业的研发实力，无疑是挖掘潜力投资标的、把握行业发展红利的核心要点。
让我们共同期待 PCB 行业在研发创新的驱动下，书写更加辉煌灿烂的篇章，为全球电子信息产业的蓬勃发展注入源源不断的动力。也希望各位读者持续关注 PCB 行业动态，与时代发展同频共振，共享科学技术创新带来的丰硕成果。
