金融界2024年12月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京小米移动软件有限公司获得一项名为“电路板及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222108199 U，请求日期为 2023年12月。
专利摘要显现，本揭露供给一种电路板，所述电路板具有榜首板面、第二板面以及榜首旁边面，所述榜首板面和所述第二板面相对，所述榜首旁边面别离与所述榜首板面和所述第二板面相连；所述榜首板面和所述第二板面中至少一个的边际区域上构成有信息图画的至少一部分；和/或，所述榜首旁边面上构成有所述信息图画的至少一部分；所述信息图画包含金属外表区域和非金属外表区域。该计划在电路板的边际或旁边面构成用于记载信息的信息图画，便于后续电路板或设备的修理或测验。
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