金融界2024年11月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州阿里云飞天信息技术有限公司获得一项名为“芯片散热结构和终端设备”的专利，授权公告号 CN 222051749 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型施行例公开了一种芯片散热结构和终端设备，其芯片散热结构包含电路板、设在所述电路板上的芯片组、设在所述电路板上的冷板、热管；所述芯片组包含主芯片和设在所述主芯片周边的小芯片；所述冷板朝向所述电路板的一面与所述主芯片触摸；所述热管的一端衔接在所述冷板违背所述电路板的一面，所述热管的另一端与所述小芯片触摸。在本实用新型施行例供给的芯片散热结构中，经过热管别离与冷板和小芯片进行触摸，能够有显着作用地的缩矮小芯片的传热途径，下降芯片组的热阻，提高芯片散热结构的散热作用，然后提高芯片的算力。
