12月19日，西安高新区与信泰电子（西安）有限公司举办高密度印刷电路板扩建项目战略协作结构协议签约典礼，该项目总投资1亿元，经过项目扩建及先进设备引入，要点提高面向AI范畴的高端电路板生产才能，逐步增强高新区在电子信息产业链中的要害环节配套才能。
据了解，信泰电子（西安）有限公司作为韩国信泰集团（SIMMTECH）在海外建立的首个生产基地，自2010年落户高新区以来，已开展成为区域内要点规划以上工业公司和高新技能企业。公司专心于高密度印刷电路板（HDI）的研制与制作，长时间为美光、三星等世界半导体有突出贡献的公司供给配套服务，近三年均匀工业产值近10亿元，并具有53项国家专利，先后获评瞪羚企业、先进制作业优秀企业等荣誉。
此次扩建项目将租借关中综保区B区约5000㎡厂房，引入50余台（套）世界先进设备，这些设备将全方面提高面向AI范畴的高精度电路板工艺水平，为新产品量产供给硬件保证，进一步满意西安三星及西安美光等企业对高精尖半导体封装产品的需求，然后提高本区域在高端电路板制作范畴的技能能级。项目全面达产后，估计可为信泰西安公司新增年出售的收益4亿元，推进公司总出售规划打破15亿元，并新增工作岗位40个。
作为电子信息产业的要害配套环节，该项意图建成将加强完善区域电子信息产业链，提高高端制作技能水平，为西安电子信息产业集群开展、强大注入微弱动能。
