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华为获得种电路板组件及电子设备专利能完成整机减薄 015mm 以上
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华为获得种电路板组件及电子设备专利能完成整机减薄 015mm 以上

时间: 2025-01-11 02:28:26 |   作者: 欧宝电竞

产品详情

  

华为获得种电路板组件及电子设备专利能完成整机减薄 015mm 以上

  金融界 2025 年 1 月 8 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,华为技术有限公司获得一项名为“种电路板组件及电子设备”的专利,授权公告号 CN 222263367 U,请求日期为 2024 年 1 月。

  专利摘要显现,本请求施行例 供给了一种电路板组件及 电子设备。电磁屏蔽件设于 主板上,检测模组作为独立 模组可设于电磁屏蔽件上, 主板、电磁屏蔽件和检测模 组堆叠拼装构成电路板组 件,电路板组件安装在中框 上,底壳安装在中框上。检 测模组和主板导电衔接实 现信号传输。电磁屏蔽件和 检测模组之间能够不预留 安全空隙,能够不在底壳上 设置具有必定厚度的支架。 本施行例的电子设备可实 现小型化,整机厚度较小,能完成整机减薄 0.15mm 以上。在出产 进程或用户运用场景下跌、揉捏的状况,检测模组、电磁屏蔽件 和主板同步微变形,下降检测模组磕碰引起的失效或七上八下。本 施行例的电子设备简略安装,拼装工序简略。

  天眼查资料显现,华为技术有限公司,成立于1987年,坐落深圳市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。经过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外出资了49家企业,参加招投标项目5000次,知识产权方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还具有行政许可1199个。


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