芯碁微装是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。
2020年5月13日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司申报科创板，向上交所递交了招股书，其保荐人为海通证券。本次拟募资4.7亿元，大多数都用在高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目项目。芯碁微装于2021年4月1日成功上市，因此此次分析会将上市以来的年报数据及2023年1季度业绩情况一起进行分析。
掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细致划分领域中，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在IC前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD制造领域存在产能效率较低等问题，相较而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。
光刻设备是微纳制造的一种关键设备，光刻设备的性能直接决定微纳制程精细程度。直写光刻是微纳光刻的重要分支，它既具有投影光刻的技术特点，如投影成像技术、双台面技术、步进式扫描曝光等，又具有投影光刻所不具有的高灵活性、低成本以及缩短工艺流程等技术特点。
芯碁微装直写光刻技术是采用高速实时动态面扫描的直写技术，利用大功率紫外激光或LED光源，通过高效集光系统和匀光系统，照射在数字微镜器件（DMD）上，通过数据链路实时产生动态图形，然后动态图形通过高精度、低畸变的投影曝光镜头直接投影至覆有感光材料的基材上，实现高达几百万束光同时进行扫描曝光，通过空间面扫描和无缝拼接技术，高效实时地形成曝光图形。
芯碁微装专门干以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务，基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
芯碁微装是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。
芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品的质量和降低生产所带来的成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累，累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学。
2015年6月17日，芯碁有限注册资本合计6,000万元，其中赵扬认缴出资4,200万元，亚歌半导体认缴出资1,560万元，李美英认缴出资120万元，王玮认缴出资120万元。芯碁有限成立时的股权结构如下：
2019年10月18日启赋国隆、中小企业发展基金、合肥创新投、量子产业基金、东方富海、新余国隆共投资1.2亿元，公司注册资本由7,833.8721万元增加至8,823.4138万元，新增注册资本989.5417万元。投前估值9.5亿元。
上市前，程卓直接持有公司股份比例为40.61%，为公司的控制股权的人。同时，程卓通过亚歌半导体控制公司13.91%的股份，通过纳光刻控制公司1.10%的股份，通过合光刻控制公司0.91%的股份。程卓直接及间接控制公司股份合计为56.53%，为公司实际控制人。
芯碁微装的创始人、董事长是程卓，核心技术人员有方林、何少锋、CHENDONG。
程卓，女，1966年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，安徽工商管理学院工商管理硕士。程卓于1981年9月至1984年6月就读于安徽省大江技校机械专业，1982年9月至1985年8月就读于安徽电大汉语言文学专业，1984年8月至1998年4月，在国营九四〇九厂（安徽通用机械厂）从事管理工作；1998年12月至2012年12月，担任安徽盛佳拍卖有限责任公司CEO；2016年3月至2019年10月，担任芯碁有限董事长；2019年10月至今，担任芯碁微装董事长。
方林，男，1979年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，合肥工业大学硕士。方林于2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师；2007年3月至2013年3月，担任合肥芯硕半导体有限公司研发部工程师、总监；2016年3月至2019年10月，担任芯碁有限董事、总经理；2019年10月至今，担任芯碁微装董事、总经理。
何少锋，总工程师，男，1976年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，哈尔滨工业大学本科。2007年3月至2012年9月，担任合肥芯硕半导体有限公司研发部副总工程师；2012年9月至2014年6月，担任天津芯硕精密机械有限公司研发部总监；2014年6月至2015年6月，担任合肥芯硕半导体有限公司研发部总工程师；2015年11月至2019年10月，担任芯碁有限总工程师；2019年10月至今，担任芯碁微装总工程师。
CHENDONG，首席科学家，男，1960年10月出生，美国国籍，美国威斯康辛大学麦迪逊分校物理学博士、美国亚利桑那大学光学科学中心博士后。CHENDONG于1995年7月至2000年7月担任美国IBM公司技术研究中心研究员；2000年7月至2001年11月，担任美国科天公司首席系统模块设计工程师；2001年11月至2010年10月，历任美国Veeco公司全自动扫描显微镜分公司首席科学家、光学精密计量分公司首席科学家；2010年10月至2015年12月，担任美国Bruker公司纳米表面集团探针与精密光学计量分公司首席科学家；2016年1月至2018年4月，担任美国科天公司首席系统模块设计工程师；2018年4月至2019年10月，担任芯碁有限首席科学家；2019年10月至今，担任芯碁微装首席科学家。
芯碁微装基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
在PCB领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线μm范围，主要使用在于PCB制作的完整过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。
在泛半导体领域，芯碁微装提供最小线μm的直写光刻设备，主要使用在于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制作的完整过程中的直写光刻工艺环节。
芯碁微装其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要使用在于丝网印刷制版领域，简介如下所示：
公司在微纳直写光刻核心技术领域有着非常丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。
在PCB领域，顺应高阶PCB持续不断的增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼于客户的真实需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关这类的产品，紧跟产业高质量发展步伐，持续开发阻焊新产品，不断拓展在先进封装、FPD制造、OLED和microLED等领域的应用。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。
在新能源光伏领域，随着HJT和TOP-Con等更高效的光伏电池技术加快速度进行发展，由此带来的高昂银浆成本促使业内厂商持续“减银降本”，在此背景下，以铜电镀工艺为代表的新工艺正开始做产业化导入，旨在采用铜材料全部替代金属银浆，在栅线制造中，通过曝光、电镀工艺代替传统丝网印刷，同时进一步缩小栅线的宽度，增大栅线密度，提升光电转换效率，进而达到大大降低光伏发电成本的目的。随着上述领域内的技术工艺不断成熟，将大幅度的增加对直写光刻设备的市场需求。公司将加大在新能源光伏新兴市场内的布局，推动直写光刻设备在上述领域内的产品研究开发及产业化验证力度，充分把握市场先机。
公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术小组成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场占有率国内领先。
公司紧跟下游PCB、泛半导体行业对光刻设备的市场需求趋势，不断丰富产品体系，基本的产品的演变情况如下图所示：
微纳制造技术是指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。在机械电子工程及微电子等先进制造技术领域涉及的主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术和薄膜沉积技术等。其中，光刻技术作为图案化技术的核心，是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术，现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术。
光刻技术的发展进程必然的联系到通信产业、电子产业等高科技领域的革新，是推动社会持续不断的发展进步的关键技术之一，在PCB领域及泛半导体领域均有广泛应用。目前，在PCB领域中，PCB产业化制造通常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中，IC产业化制造及IC掩膜版制版通常要求光刻精度为纳米级，FPD产业化制造通常要求光刻精度为微米级。
在大规模PCB制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可大致上可以分为直接成像（直写光刻在PCB领域一般称为“直接成像”，对应的设备称为“直接成像设备”）与传统曝光（对应的设备为传统曝光设备）。PCB主要光刻技术具体分类如下：
随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子科技类产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB制造工艺技术要求不断的提高，对PCB制造中的曝光精度（最小线宽）要求慢慢的升高，多层板、HDI板、柔性版及IC载板等中高端PCB产品的市场需求一直增长，从而推动了直接成像技术发展不断成熟。
与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产所带来的成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随技术水准不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端PCB产品制造中已得到了广泛的应用，成为了目前PCB制造曝光工艺中的主流发展技术。
在PCB直接成像设备领域，由于设备由多个系统组成，设备生产的基本工艺复杂，因此技术门槛高，目前行业主要参与者包括以色列Orbotech、日本的ORC、ADTEC、SCREEN以及国内的芯碁微装、江苏影速、天津芯硕、中山新诺、大族激光等企业。由于我国PCB直接成像技术发展起步较晚，以Orbotech、ORC为代表的国外企业占据主要市场份额。
近年来，我国企业不断加大研发投入，技术水平得到一定效果提升，国内PCB直接成像设备厂商在最小线宽、对位精度、产能等核心性能指标方面，已经能够与国外厂商进行市场之间的竞争，并且凭借产品性能及本土服务优势，开始慢慢地实现进口替代及设备出口。
在泛半导体领域，根据是否使用掩膜版，光刻技术大致上可以分为直写光刻与掩膜光刻。其中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。
掩膜光刻由光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像，具体可分为接近、接触式光刻以及投影光刻。相较于接触式光刻和接近式光刻技术，投影式光刻技术更先进，通过投影的原理能够在使用相同尺寸掩膜版的情况下获得更小比例的图像，以此来实现更精细的成像。
目前，投影式光刻在最小线宽、对位精度、产能等核心指标方面能够很好的满足各种不同制程泛半导体产品大规模制造的需要，成为当前IC前道制造、IC后道封装以及FPD制造等泛半导体领域的主流光刻技术。
直写光刻也称无掩膜光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为两大主要类型：一种是光学直写光刻，如激光直写光刻；另一种是带电粒子直写光刻，如电子束直写、离子束直写等。直写光刻在泛半导体领域中的掩膜版制版及器件制造中的技术特征如下：
直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。其中，激光直写光刻技术是指计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜，直接进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，主要使用在于FPD制造所需的掩膜版制版及IC制造所需的中低端掩膜版制版领域。带电粒子直写光刻技术与激光直写光刻技术的原理相同，只是将辐射源用带电粒子束取代激光光束，可以在一定程度上完成更高的光刻精度，主要使用在于IC制造所需的高端掩膜版制版领域。
直写光刻技术受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前还不足以满足泛半导体产业大规模制造的需求。根本原因：一是带电粒子直写光刻技术的生产效率较低，且在大规模生产中会产生较为严重的邻近效应（电子散射会导致电子的运动方向发生偏离，散射电子会超出原有的束斑尺寸范围，对于邻近束斑的非曝光区域，抗蚀剂层吸收了部分偏离束斑尺寸电子的能量而发生曝光），极度影响图形的分辨率及精度；二是激光直写光刻技术受限于激光波长，在光刻精度上不如电子束、离子束等带电粒子直写光刻技术，还不足以满足高端半导体器件制造的需求。
泛半导体器件具有类型多样化、升级迭代快的特点，特定型号的掩膜版常规使用的寿命相对较短，进一步加剧了高昂的掩膜版投入成本，尤其是新产品研发成本高、周期长。受上述因素影响，行业内企业慢慢地提高了对无需掩膜版的直写光刻设备研发的重视程度，以期提高其生产效率。目前直写光刻技术已在科研、军工以及特种器件等特定领域内实现某些特定的程度的产业化应用。
在泛半导体的产业化生产中，掩膜光刻与直写光刻在下表不同细分市场所要求的光刻精度（最小线宽）有着非常明显差别。具体如下：
光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，市场参与者相对较少，国产设备厂家尤其稀缺。目前行业中欧美、日本等发达国家的设备企业占据主导地位，其设备技术水平及产业规模均处于行业领头羊。在PCB领域，直接成像设备长期依赖进口，但近年来随着我们国家本土企业技术水平发展迅速，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代”。在泛半导体领域，高端直写光刻设备长期依赖进口，甚至受到限制，国产设备的总体技术水平与发达国家还存在很明显的差距。
在市场占有率方面，目前尚无专业权威市场机构对我国PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备主要厂商的市场占有率进行统计。在PCB直接成像设备领域，芯碁微装作为国内主要厂商，具有较强的市场地位；在泛半导体直写光刻设备领域，目前市场仍主要被国际厂商所垄断，芯碁微装市场地位相对较弱。
在技术水平方面，芯碁微装与国外主要竞争对象仍存在一定的差距，主要反映在两个方面：一方面，虽然芯碁微装直写光刻设备主要性能指标在PCB领域内已达到了以色列Orbotech同类型产品水平，但在最小线宽方面与日本ORC、ADTEC相比较仍具有差距；另一方面，在泛半导体领域，芯碁微装直写光刻设备部分性能指标在IC掩膜版制版领域超过了德国Heidelberg，但与瑞典Mycronic相比较仍有着非常明显的差距。
公司从2018年到2022年平均年营业收入增长率为113.97%。公司2022年营业收入6.52亿元，较上年同期增长32.51%。公司2023年一季度营业收入1.57亿元，较上年同期增长50.29%。
公司2022年实现营业收入 65,227.66 万元，同比增长 32.51%，归属于上市公司股东的净利润 13,658.50 万元，同比增长 28.66%， 公司主体业务增长来自于 PCB 及泛半导体领域业务增长，其中 PCB 业务同比增长 26.94%；泛半导体业务增长迅速，同比增长 71.88%。
3、2023年1季度货币资金3.02亿元；应收账款和票据合计5.52亿元，其中应收账款5.27亿元，比例较大；合同负债0.26亿元；存货3.14亿元，存货较为稳定，增长不多。
4、无短期借款和长期借款，经营活动产生的现金流量净额2023年1季度-0.7亿元，2022年0.06亿元，经营活动现金流和扣非归母净利润的匹配程度一般。
芯碁微装基本的产品是微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备。是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。芯碁微装累计客户70多家，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子等。公司作为专业的半导体设备厂商，是国内半导体产业链细分市场的优秀企业，公司规模和净利润目前规模一般，毛利率和净利率较高且稳定，主要客户在国内，其市场占有率与国外企业存在一定差距，可以予以关注。欢迎探讨。
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