开云登录入口网页版：鼎通科技：拟发行可转债募资不超930亿元 用于扩张产能及开辟BMS连接器商场

  （688668）1月14日晚间公告，公司拟向不特定目标发行可转化公司债券征集资金，总额不超越9.30亿元。扣除发行费用后，用于母公司改扩建建造项目、高速通讯及液冷出产建造项目、

  据本次募资运用可行性剖析陈述，母公司改扩建建造项目方案总出资4.93亿元，拟投入本次募资不超越3.00亿元。为匹配高速通讯组件产能扩张及出产效能提高需求，本项目同步规划现有老旧基地撤除重建作业，公司拟出资建造专业化出产线，置办高精度数控加工设备、检测设备等。项目建成后，将新增年产1200万件通讯连接器CAGE和2亿件通讯连接器精细结构件出产能力。

  高速通讯及液冷出产建造项目方案总出资3.115亿元，拟投入本次募资不超越2.40亿元。项目建成后，将新增年产780万件OSFP224G-CAGE和873.6万件液冷CAGE出产能力。

  上述两项目将有用满意国内外干流通讯设备商及大型数据中心客户的批量收购需求，进一步稳固并提高公司在高速通讯连接器详尽区分范畴的商场竞争力与职业影响力。

  BMS出产建造项目方案总出资3.47亿元，拟投入本次募资不超越2.20亿元，将新增年产37.44万件BMS结构件—铝排产品出产能力，达产后可实现年出售的收益4.68亿元。BMS连接器作为轿车电池办理体系的要害组件，具有较高的技术壁垒和附加值，经过本项意图施行，企业能建立起习惯轿车电子要求的高标准研制渠道，为后续开发更多高的附加价值轿车电子科技类产品堆集经历。

  除上述项目外，为满意公司事务开展对流动资金的需求，公司拟运用本次募资弥补流动资金1.70亿元，将有用满意公司经营规模扩展所带来的新增运用资金需求，缓解公司资金需求压力，然后会集更多的资源为事务开展供给保证。