中心观念：PCB设备获益扩产，半导体设备布局加快，坚持“增持”评级因公司一期工厂产能受限，咱们下修公司2025年盈余猜测，一起考虑到：公司获益下流PCB厂商扩产，且公司二期厂房行将投产，中期成绩有杰出的开释预期，持久来看，公司半导体事务正逐渐构建多增加极，咱们新增2026/2027年盈余猜测，估计公司2025-2027年经营收入将别离抵达15/22/27亿元（2025年前值20亿元），归母净利润将别离抵达3.0/5.2/7.1亿元（2025年前值4.0亿元），以7月24日收盘价核算，对应PE别离为39.8/23.1/16.8倍。公司作为罕见的布局先进封装的直写光刻机厂商，具有稀缺性且增加空间宽广，坚持“增持”评级。
公司专门干微纳直写光刻设备的研制、制作及出售，根本的产品包含PCB与泛半导体直写光刻设备，产品功用包括微米到纳米的多范畴光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完好掩盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制作，包括线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司根据现有LDI技能，主要是针对先进封装商场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。
逻辑1：PCB事务--AI基建带动下流本钱开支，二期产能扩大助力成绩开释获益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商本钱开支指引达观，公司自2024年二季度开端订单与厂房作业坚持丰满状况，但受限于产能缺乏，订单增加较为有限。往后看，随公司二期厂房逐渐投产，PCB设备产能逐渐开释，订单增加与落地有望看到较为活跃的改变。
公司半导体事务布局包括IC载板、掩模版制版、先进封装等范畴，现在正逐渐进入验证上量阶段。详细而言：（1）先进封装技能范畴，公司发力CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等范畴，2024年主力机型WLP2000已成功完结3-4家先进封装客户的产品验证作业。其间，部分客户已进入量产准备阶段，还有客户正有序展开产品装机测验，验证效果正逐渐向工业化使用推动；一起，公司板级封装设备PLP系列设备、键合及量检测设备已连续有订单和相应出货。根据现有设备验证发展，咱们估计先进封装设备管线将在未来两年获得较大发展。（2）泛半导体范畴，掩模版制版、引线结构及新式显现等事务持续稳健推动，获益国产代替的长期趋势。
危险提示：下流Capex没有抵达预期、新设备导入进展没有抵达预期、职业竞赛加重。
